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Análisis de fábrica de paneles eléctricos consideraciones de diseño de placa de identificación de electroformado o parte abultada 1, el borde anaglífico debe tener un ángulo de inclinación, zui pequeño a 10 °, y con el aumento de la altura del producto, el ángulo de inclinación también aumenta en consecuencia. La fuente del ángulo de inclinación debe ser superior a 15 °. 2, la inscripción - - - - - - - > análisis de fábrica de letreros eléctricos consideraciones de diseño de placa de identificación de electroformado o parte abultada 1, el borde anaglífico debe tener un ángulo de inclinación, zui pequeño a 10 °, y con el aumento de la altura del producto, el ángulo de inclinación también aumenta en consecuencia. La fuente del ángulo de inclinación debe ser superior a 15 °. 2, placa de identificación, la altura ideal por debajo de 3 mm, parte en relieve o protuberancia en 0. 4 a 0. Entre 7 mm. 3, la altura o profundidad de la fuente es inferior a 0.3 mm。 Si el efecto de uso de la altura o profundidad del láser es inferior a 0.15 mm。 4, espesor promedio de la tabla de 0. 22 ± 0. 05, si el producto más alto que la altura debe hacerse en una estructura hueca, y permitir que los productos altamente sean 0. El error de los 5 mm; Debido a que el espesor de la placa es una estructura uniforme, la parte convexa o cóncava de la superficie del producto también tiene un cambio correspondiente en la parte posterior. 5, el contorno de la forma del producto mediante procesamiento de punzón, para evitar daños contundentes al producto, su borde exterior recorta un ancho promedio de 0.07 mm para evitar la deformación del corte de los productos, mantenga la parte de corte al mismo nivel o el radián lo más pequeño posible, evite la fuerza concentrada y la deformación de los productos. El corte es solo en la dirección de la operación vertical del producto. 6, el efecto de la superficie de la placa de identificación de la fábrica de letreros eléctricos, puede usar superficie esmerilada, superficie de dibujo, superficie lisa, campo láser. El borde de la superficie lisa se utiliza para diseñar o más productos, la superficie del producto debe evitar la superficie lisa de un área grande, de lo contrario es fácil causar rayones; Superficie esmerilada y la superficie del dibujo de alambre para la placa inferior, el espesor se puede ajustar; En la producción real, la superficie esmerilada que en la superficie de los productos de trefilado tiene una tasa de defectos baja, pero algunos ciclos de desarrollo largos. La superficie láser se utiliza más para la fuente y el diseño, también se puede utilizar en la base del producto. 7, si la superficie de los productos necesita ser procesada con pintura en aerosol, debe proporcionar una muestra de color de pintura metálica. Debido a la limitación del proceso, se debe permitir que zui finalmente termine el color del producto con la muestra de color, hay ligeras diferencias. 8, si el conjunto de la placa de identificación para la estructura empotrada, proporcione la dimensión correcta del chasis y las muestras. Si el tamaño de la placa es demasiado grande o demasiado alto, las piezas correspondientes se colocarán en la carcasa y la estructura de soporte. 9, el cliente debe proporcionar la información completa, incluyendo archivos de imagen 2d y 3d. Archivo de formato 2d DWG, utilice un archivo de formato 3d PRT. La apariencia del producto estará sujeta a un archivo de imagen 3d; Pero el tamaño del contorno es la figura 2d que prevalecerá; Diseño o fuente con el formato de archivo CDR o formato AI. El otro debe proporcionar la representación del producto. 10. Estructura simple del ciclo de desarrollo del producto: 15-18 días. Si se trata de un producto de radio estéreo, el ciclo de desarrollo requiere de 22 a 25 días. Una vez aprobadas las muestras, el tiempo de producción en masa es de 15 días. 11. La fundición eléctrica solo ofrece dos tipos de color: el niquelado brillante permite el plateado y el dorado. Otros colores solo se pueden lograr mediante pulverización tardía. 12. La fundición eléctrica consta de dos tipos de procesos: uno para la fundición eléctrica (mencionada anteriormente) y otro para la fundición eléctrica ultrafina.
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